Supermicro X11SPM-F, Intel, LGA 3647 (Socket P), 165 W, DDR4-SDRAM, 1600,1866,2133,2400,2666 MHz, 768 GB

Prozessor
Prozessorhersteller: Intel
Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P)
Anzahl unterstützter Prozessoren: 1
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne: 28
Verlustleistung (TDP): 165 W

Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM
Zahl der DIMM Slots: 6
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 1600,1866,2133,2400,2666 MHz
RAM-Speicher maximal: 768 GB
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten: 4GB,8GB,16GB,32GB,64GB,128MB
ECC: Ja
Unterstützte RDIMM Modulkapazität: 4GB,8GB,16GB,32GB
Unterstützte LRDIMM Modulkapazität: 32GB,64GB
Unterstützte RDIMM Taktraten: 1600,1866,2133,2400,2666 MHz
Unterstützte LRDIMM Uhr Geschwindigkeiten: 1600,1866,2133,2400,2666 MHz
Maximaler RDIMM Speicher: 192 GB
Maximale LRDIMM Speicher: 384 GB
Speicherspannung: 1.2 V

Laufwerk Controller
HDD Schnittstelle: Serial ATA III
RAID-Unterstützung: Ja
RAID Level: 0, 1, 5, 10

Grafik
On-Board Grafikadaptermodell: Aspeed AST2500

Interne Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 6
SATA III Anschlüsse: 12
TPM-Verbinder: Ja

Rückwandplatine Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 6
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports: 5
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
Anzahl COM Anschlüsse: 2

Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
WLAN: Nein

Funktionen
Motherboardformfaktor: Micro ATX
Motherboard Chipsatz: Intel® C621
Trusted Platform Module (TPM): Ja

Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1

BIOS
BIOS-Typ: UEFI AMI
ACPI-Version: 6.0

Betriebsbedingungen
Temperaturbereich in Betrieb: 0 - 60 °C
Temperaturbereich bei Lagerung: -20 - 60 °C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 10 - 85%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 10 - 95%

Gewicht & Abmessungen
Breite: 243,8 mm
Tiefe: 243,8 mm