Lenovo ThinkSystem ST250, 3,4 GHz, E-2224, 16 GB, DDR4-SDRAM, 550 W, Turm (4U)
Prozessor
Prozessorfamilie: Intel Xeon E
Prozessorhersteller: Intel
Prozessor: E-2224
Prozessor-Taktfrequenz: 3,4 GHz
Prozessor Boost-Frequenz: 4,6 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessor-Cache: 8 MB
Anzahl installierter Prozessoren: 1
Thermal Design Power (TDP): 71 W
Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4)
Prozessor Lithografie: 14 nm
Prozessor-Threads: 4
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor Codename: Coffee Lake
Tcase: 69,3 °C
Tjunction: 100 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm
Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Skalierbarkeit: 1S
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Speicher
RAM-Speicher: 16 GB
Interner Speichertyp: DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal: 64 GB
Speichersteckplätze: 4
Speichertaktfrequenz: 2666 MHz
Speichermedium
RAID-Unterstützung: Ja
Optisches Laufwerk - Typ: DVD±RW
Maximale unterstützte Anzahl der HDD: 4
Unterstützte RAID-Controller: Intel RSTe
Hot-Swap: Ja
Grafik
On-Board Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
Netzwerk
WLAN: Nein
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X)
Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 3
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 1
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports: 3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Steckplätze vom Typ A: 2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
Anzahl serielle Anschlüsse: 1
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
Design
Gehäusetyp: Turm (4U)
Produktfarbe: Schwarz
Rack-Einbau: Ja
Leistungen
Trusted Platform Module (TPM): Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version: 1.2
Software
Kompatible Betriebssysteme: Microsoft, SUSE, Red Hat, VMware vSphere
Prozessor Besonderheiten
CPU Konfiguration (max): 1
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Nein
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Nein
Intel® InTru™ 3D Technologie: Nein
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Nein
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Intel® TSX-NI: Ja
Intel® OS Guard: Ja
Intel® Clear Video Technologie: Nein
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Ja
Intel® 64: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
ARK Prozessorerkennung: 191036
Leistung
Unterstützung für redundantes Netzteil: Ja
Stromversorgung: 550 W
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen: 2
Anzahl der Haupt-Netzteile: 1
Gewicht und Abmessungen
Breite: 175 mm
Tiefe: 566 mm
Höhe: 430 mm
Technische Details
Nachhaltigkeitszertifikate: ENERGY STAR
